Technical Info

Ukuran Panel Standard : 180 mm X 240 mm
Min. spasi jalur paling tepi/pinggir dengan batas tepi/batas potong PCB adalah 2 mm

File yang dibutuhkan One Layer Two  Layer
Gerber RS274x Bottom Layer Bottom Layer
Bottom Solder Mask Bottom Solder Mask
Top Overlay Top Layer
Drill File Top Solder Mask
Top Overlay
Drill File

 

Format File Gerber RS274x file mohon digenerate / dibuat dari : Protel / Altium, OrCAD, Eagle, DipTrace, Proteus Ares, Sprint Layout.
Pembuatan PCB dari gambar / film, converting file dari program graphic/cad ataupun dari PCB asli dikenakan biaya edit.

 

Biaya Edit Gambar PCB Tingkat Kesulitan Single layer Double Layer
Simple Rp 100, 000.- Rp 250,000.-
Medium Rp 200,000.- Rp 500,000.-
Complex Rp 300,000.- Rp 750,000.-
- File ataupun film hasil edit tidak diserahkan kepada pemesan


Untuk pembuatan PCB dari Program Graphic (Adobe Illustrator, Corel Draw, Macromedia Freehand, Pdf) dan CAD drawing (Autocad), dapat kami buatkan PCBnya, dengan kondisi :
- PCB yg dibuat adalah Single Side.
  File yang harus disiapkan File Bottom Layer Dan Solder Mask Layer.
- Drill Hole dilakukan dengan manual tidak dengan CNC Drill, jumlah maksimum drill bit 3 macam (misalnya: 0,9 mm , 1,2 mm dan 2,4 mm)
Dikarenakan PCB File dari Program Graphic dan Pdf tidak memiliki data Reference untuk CNC Drill Holenya, maka PCB yang ingin dibuat Double Side atau Single Side tetapi tetap ingin di drill hole dengan CNC, Harus dilakukan converting File Graphic/CAD Drawing ke PCB CAD, yang mana akan dikenakan biaya edit.

Pembuatan PCB dari Schematic / Gambar, untuk kepastian biayanya, mohon dikirimkan gambar schematicnya kekami, agar bisa didapat perkiraan biaya, dan waktu yang dibutuhkan untuk menyelesaikan PCB tersebut

PERHATIAN : Semua file PCB CAD dan file pendukungnya ataupun film hasil edit tidak diserahkan kepada pemesan.

Spesifikasi Bahan Copper Clad Glass Epoxy Laminates U/PCB :

Type Brand NH Conditions
ANSI (NEMA) Grade FR4  
UL File No. E74035  
Colour Natural  
Nominal Thickness and Tolerance 0.4mm (0.016 in) +/- 0.063mm (0.0025 in)
0.6mm (0.023 in) +/- 0.063mm (0.0025 in)
0.8mm (0.031 in) +/- 0.089mm (0.0035 in)
1.2mm (0.047 in) +/- 0.130mm (0.0051 in)
1.6mm (0.062 in) +/- 0.130mm (0.0051 in)
(for nominal thickness not shown, the tolerance for the next greater thickness shall apply)		  
Standard Sheet Size 1,040mm x 1,240mm +/- 5mm  
Copper Cladding 135 g/m2 (1/2 oz/ft2), 18 mm ;
305 g/m2 (1 oz/ft2), 35 mm ;
610 g/m2 (2 oz/ft2), 70 mm ;
one- or two-sided electrolytic copper cladding		  
Max. Operating Temp 130 oC (Electrical)
110 oC (Mechanical)		  
Flame Class 94-VO UL-94
Specific Gravity 1.185  
Water Absorption 0.10% (For 1.6mm)  
Solder Float
(260 oC )		 Over 12 sec  
Peel Strength 1.8 N/mm (Normal state)
1.7 N/mm (Thermal shock, 550 oF 10s)
1.6 N/mm (Post exposure to process solution)		 IPC-TM-650
(For 1/2 oz Cu)
Flexural Strength 618.3 N/mm2 For 0.8mm
735.1 N/mm2 For 1.6mm		 ASTM D 790
Insulation Resistivity 8.47 x 1011 W (Normal state) IPC-TM-650
Volume Resistivity 7.5 x 1010 W m (Normal state, 500Vdc)
5.2 x 1010 W m (Damp resistance test)		 IPC-TM-650
Dielectric Constant 4.3 (Damp heat, steady state 96h, 1Mhz) IPC-TM-650
Dielectric Strength 29.4kv/mm (Normal state)
24.0kv/mm (Moist state)		 ASTM D 149
Dissipation Factors 0.0265 (Damp heat, steady state 96h, 1Mhz) IPC-TM-650
Bow & Twist 0.31% Bowed and No Twist IPC-TM-650
High Current Arc Resistance Test 17 arc for 0.8mm
18 arc for 1.6mm		 UL 746
Hot Wire Ignition 120+ sec to ignition for 0.8mm
120+ sec to ignition for 1.6mm		 UL 746
Arc Resistance 93 sec ASTM D 495
High Voltage Arc Resistance 300+ sec UL 746
Arc Tracking Rate 368mm/min for 0.8mm
267mm/min for 1.6mm		 UL 746
Comparative Tracking Index 100 IEC 112

The properties described herein are based upon test data generated at independent laboratories and is believed to be accurate. However, the final determination regarding the suitability of the material described herein for any contemplated use is the sole responsibility of the end user. There is no warranty, expressed or implied.

Proses yang kami lakukan dalam pembuatan PCB Double Layer :
- Checking & Editing File Desain PCB ke dalam format panel ukuran standard kami : Gerber RS274x / Camstatic File.
- Output High Resolution Film Final File Desain PCB + CNC Drill File
- Bahan PCB dipotong ke Ukuran Panel Standard CNC PCB Drilling Machine
- QC Ukuran dan Flatness Bahan
- Masuk Kedalam Mesin Drill PCB CNC
- QC Hasil Drill
- Perapihan permukaan PCB hasil Drill
- Masuk kelarutan pelapisan conductor PTH
- Pengeringan Oven
- Perapihan Permukaan sehabis pelapisan conductor PTH
- Pelapisan Bahan PCB dengan Photo Masking Film 2 Sisi
- Expose PCB dengan Film Jalur Sirkuit Elektronik Atas - Bawah yg telah di punch registrasi dengan bahan PCB.
- Develop Hasil Expose
- Pengeringan Oven Hasil Expose
- QC Hasil Expose
- Plating Tembaga
- QC Plating Tembaga
- Plating Timah Putih
- QC Plating Timah Putih
- Hapus Photo Masking
- Etching Jalur Sirkuit Elektronik
- Non Oksidasi Coating pada Jalur Sirkuit Elektronik
- Pengeringan Oven
- QC Testing Jalur Lubang Via antara Sirkuit Layer atas dan bawah
- Pelapisan dengan Solder Mask (Screen Printing/Photoimageable LPSIM)
- Expose PCB dengan Film Solder Mask
- Develop Hasil Expose
- Pengeringan Oven Hasil Expose
- HASL (optional)
- Cetak Legend/Print Komponen (dengan proses screen printing)
- Panelizing/Pemotongan menjadi beberapa bag PCB sesuai keinginan Pemesan
- QC akhir
- Packing & Pengiriman